0102030405
Chipboard
Specification:
|
Moisture content: |
7.00% |
|
Static bending strength X（Horizontal） Y （vertical） |
|
|
Elastic Modulus X（Horizontal） Y （vertical） |
|
|
Internal bonding strength |
0.40-0.55 Mpa |
|
Water swelling rate（24h) |
15% |
|
Nail holding power |
Center 900N, Edge 600N |
|
Static bending strength after cycle test |
43.1 Mpa |
|
Internal bonding strength after boiling test |
0.50 Mpa |
|
Formaldehyde Emission |
0.03-0.12 mg/m³ (Free to E1) |